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碳化硅的相关信息!

时间:2022-04-13 浏览:163次
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  与传统硅基相比,碳化硅模块是支持各种工业应用的关键技术之一IGBT功率模块具有功率密度高、可靠性高、工作温度高、寄生电感低、热阻低等特点。在需要提高系统功率密度和使用更高主开关频率的尖端电力电子设备的性能升级过程中,现有硅基IGBT配合硅基FRD(快速恢复二极管)性能已不能完全满足要求,需要具有高性能和性价比的主开关设备。

  随着SiC随着技术的日益成熟和商业应用,其独特的耐高温性能不断加速150℃迈向175℃,甚至出现了200℃产品。借助这种独特的高温特性和低开关损耗优势,它可以为未来的高温和高功率密度应用提供动力,如多电和全电机、移动储能充电站和严重限制各种液体冷却的电力应用。

  在许多工业应用中,一些机械动作采用经典的液压传动,受环境影响较大,维护成本较高。目前,电气化(电机)倾向于部分或全部使用,实现高可靠性、高可维护性,便于冗余备份设计。

  此外,在许多应用场景中,如半移动储能充电站和全移动充电银行,将有效地填补固定充电站的缺失,特别是随着电动汽车的大规模普及,这将更加明显。然而,对于这种移动充电应用,水冷机构不仅会带来额外的重量和体积负担,而且会消耗自己的存储能量。因此,使用自然冷却的电气控制将是最好的方法,但必须妥善处理电气控制系统的热管理问题。

  在许多特殊的工业应用中,当液体冷却受到严重限制时,电气控制系统也将面临同样的高温挑战。耐高温电气控制技术是实现上述高温应用的关键,有才华的实现技术是SiC高温封装技术与高温驱动电路技术相匹配。

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